Экзаменационные вопросы к дисциплине «материалы и компоненеты электронной техники»



Скачать 28.11 Kb.
Дата28.07.2018
Размер28.11 Kb.
ТипЭкзаменационные вопросы

ЭКЗАМЕНАЦИОННЫЕ ВОПРОСЫ К ДИСЦИПЛИНЕ

«МАТЕРИАЛЫ И КОМПОНЕНЕТЫ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ»
  1. Основные цели дисциплины.

  2. Общая классификация материалов.


  3. Основные виды поляризации и зависимость свойств материалов от вида поляризации
  4. Классификация диэлектриков по механизмам поляризации


  5. Диэлектрическая проницаемость. Основные виды, размерности применение

  6. Комплексная диэлектрическая проницаемость
  7. Электропроводность диэлектриков.


  8. Диэлектрические потери. Основные виды диэлектрических потерь

  9. Тангенс угла диэлектрических потерь. Эквивалентные схемы, векторные диаграммы.

  10. Виды диэлектрических потерь

  11. Зависимость тангенса угла диэлектрических потерь (tg) от воздействия внешних факторов (температуры, частоты, напряженности электрического поля).

  12. Электрическая прочность диэлектриков.

  13. Виды пробоя диэлектриков

  14. Классификация диэлектриков

  15. Керамика

  16. Неорганические стекла

  17. Органические диэлектрические материалы. Полимеры, основные типы

  18. Активные диэлектрики. Сегнетоэлектрики, пьезоэлектрики, электреты

  19. Сегнетоэлектрики. Механизм спонтанной поляризации

  20. Основные требования, предъявляемые к диэлектрикам, используемым в микроэлектронике.

  21. Диэлектрики тонкопленочной микроэлектроники. Основные группы, предъявляемые требования

  22. Основные способы получения диэлектрических пленок

  23. Диэлектрики межуровневой и межкомпонентной изоляции

  24. Диэлектрики для подложек тонкопленочных интегральных схем

  25. Материалы для защитного покрытия ИС

  26. Диэлектрики толстопленочной микроэлектроники

  27. Основные свойства полупроводниковых материалов

  28. Собственные и примесные полупроводники. Основные и неосновные носители заряда.

  29. Температурная зависимость проводимости полупроводников

  30. Механизмы рассеяния и подвижность носителей заряда в полупроводниках

  31. Факторы, определяющие подвижность носителей заряда в полупроводниках

  32. Основные группы полупроводниковых материалов

  33. Способы получения монокристаллов

  34. Германий

  35. Кремний

  36. Полупроводниковые соединения группы АIIIВV

  37. Полупроводниковые соединения группы АIIВVI

  38. Полупроводниковые соединения группы АIVВIV

  39. Тонкопленочные полупроводники. Формирование, основные стадии роста
  40. Основные свойства магнитных материалов


  41. Основные свойства ферромагнетиков

  42. Основная кривая намагничивания и магнитная проницаемость

  43. Магнитный гистерезис и параметры, определяемые по петле гистерезиса.

  44. .Природа ферримагнетизма

  45. Зависимость магнитной проницаемости ферритов от температуры

  46. Магнитомягкие материалы

  47. Магнитотвердые материалы

  48. Магнитные материалы в микроэлектронике. Материалы с цилиндрической доменной структурой

  49. Особенности электропроводности металлов

  50. Температурная зависимость удельного сопротивления металлических проводников

  51. Проводниковые материалы в микроэлектронике

  52. Материалы высокой проводимости. Свойства, требования

  53. Материалы с высоким удельным сопротивлением

  54. Люминесценция. Люминофоры

  55. Материалы для газовых, жидкостных и твердотельных лазеров

  56. .Жидкие кристаллы

  57. Резисторы. Классификация, основные свойства

  58. Конденсаторы. Классификация, основные свойства

  59. Индуктивности. Классификация, области применения.

  60. Диоды. Разновидности, назначение

  61. Транзисторы. Тиристор. Области применения.

  62. Классификация интегральных схем. Назначение.

  63. Гибридные интегральные схемы.

  64. Тонкопленочные интегральные схемы.

  65. Корпуса для дискретных приборов и интегральных схем.

  66. Посадка компонентов в корпуса.

  67. Типы выводов, назначение, используемые материалы.

Каталог:


Поделитесь с Вашими друзьями:


База данных защищена авторским правом ©znate.ru 2019
обратиться к администрации

    Главная страница